‌高精度软硬结合板真空传压解决方案‌

采用多段式温压控制技术，实现±1℃均匀加热与0.05MPa真空度精准稳压，确保FPC与刚性基板无气泡压合。支持8-20层叠构，兼容PI/FR4材料，厚度公差±0.03mm，为5G模块、医疗设备提供可靠的HDI板成型工艺。