采用激光直写成像（LDI）技术，实现≤15μm精细线路曝光，支持HDI板与IC载板的超高精度图形转移。配备动态对焦系统与多点能量补偿，确保线宽均匀性±3%以内，最小解析度达5μm。全自动化操作兼容干膜/湿膜工艺，为5G、Mini LED等高端PCB提供高效无掩模解决方案。
