‌高精度DES线工艺

专业PCB显影-蚀刻-去膜（DES）制程，支持50μm精细线路蚀刻，±5%均匀性控制，适配5G/汽车电子需求。全自动产线通过ISO认证，确保高良率与稳定性，目前蚀刻工序可分为酸性蚀刻和碱性蚀刻，FPC通常采用酸性蚀刻制作、PCB或软硬结合板两者都会用到，根据焊环大小和工艺需求做不同选择。